隨著(zhù)電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板?產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(cháng)，人們對于電子元器件的電路板層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板?,一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域。價(jià)格高昂,通常每平方厘米價(jià)格在1.8左右,約合每平米1.8萬(wàn)元。

1、印刷導線(xiàn)寬度選擇依據：印刷導線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負

1、印刷導線(xiàn)寬度選擇依據:印刷導線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化

在多層線(xiàn)路板外層線(xiàn)路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線(xiàn)深入板面樹(shù)脂相當深，蝕刻后密集線(xiàn)路區可能還會(huì )留有殘銅，這些現象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué)，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現線(xiàn)路或是焊墊邊緣長(cháng)出變形的線(xiàn)路或金屬區。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì )被認為是把殘留或是水洗不良的

由于每個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品不一樣，所以應用的pcb線(xiàn)路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業(yè)的PCB線(xiàn)路板比較小，往往會(huì )設計成拼版的方式，不僅可以方便電子廠(chǎng)的加工生產(chǎn)，還可以減少板材的浪費，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進(jìn)行PCB拼版

對于電路板質(zhì)量的問(wèn)題一般有線(xiàn)路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發(fā)紅、基材分層,板曲翹,焊盤(pán)脫落,上錫不良以及老化后線(xiàn)路板出現開(kāi)路等問(wèn)題。這些常見(jiàn)的電路板質(zhì)量問(wèn)題,根本原因在于電路板廠(chǎng)生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān),生產(chǎn)設備落后,原材料選擇低劣,管理混亂

所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過(guò)低,在后續生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現象。

在pcb線(xiàn)路板?行業(yè)中,常用的玻纖雙面線(xiàn)路板以上都會(huì )需要再孔內沉銅,使過(guò)孔有銅,成為過(guò)電孔。但是,pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)檢查會(huì )偶爾發(fā)現沉銅以后孔內無(wú)銅或者銅不飽和,現在智力創(chuàng )小編為大家簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是:

在電子行業(yè)中,幾乎所有的電器都會(huì )用到電路板,而pcb線(xiàn)路板是所有電器的心臟,是不可或缺的電子組成部分。今天由智力創(chuàng )電路的小編為大家帶來(lái)關(guān)于電路板工藝流程制作的12大步驟: