多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成，這就意味著(zhù)要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層

隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節省線(xiàn)路板板子的空間，許多線(xiàn)路板板子在設計的時(shí)候的線(xiàn)都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿(mǎn)足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線(xiàn)都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們在貼膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢

如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過(guò)45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統一定的份量(比如說(shuō)1/3)，通常就稱(chēng)為高頻電路（多層線(xiàn)路板）。高頻線(xiàn)路板設計是一個(gè)非常復雜的設計過(guò)程，其布線(xiàn)對整個(gè)設計至關(guān)重要!

HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě), 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線(xiàn)所形成的結構性元件。

談到盲埋孔，首先從傳統多層板說(shuō)起。標準的多層板的結構，是含內層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來(lái)達到各層線(xiàn)路之內部連結功能。但是因為線(xiàn)路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

朋友們，印制電路板(PCB)設計前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會(huì )忽略，導致影響了后面的設計 ，下面我就來(lái)說(shuō)一下印制電路板(PCB)設計前應該做如下工作：