鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線(xiàn)路板的意思，只是線(xiàn)路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線(xiàn)路板的材料是玻纖，但因為L(cháng)ED發(fā)熱較大，所以L(fǎng)ED燈具用的線(xiàn)路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類(lèi)用的線(xiàn)路板還是玻纖板!

一、鋁基板的特點(diǎn)

1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；

2.在電路設計方案中對熱擴散進(jìn)行極為有效的處理；

3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(cháng)產(chǎn)品使用壽命；

4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基板能夠承載更高的電流

二、鋁基板的結構

鋁基覆銅板是一種金屬線(xiàn)路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成.

它的結構分三層

Cireuitl.Layer線(xiàn)路層：相當于普通PCB的覆銅板，線(xiàn)路銅箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著(zhù)其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

三、鋁基板的用途：

用途：功率混合IC（HIC）。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.電源設備：開(kāi)關(guān)調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

4.辦公自動(dòng)化設備：電動(dòng)機驅動(dòng)器等。

5.汽車(chē)：電子調節器`點(diǎn)火器`電源控制器等。

6.電腦：CPU板`軟碟驅動(dòng)器`電源裝置等。

7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

Cireuitl.Layer線(xiàn)路層：相當于普通PCB的覆銅板，線(xiàn)路銅箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等。