pcb四層板制作流程：

開(kāi)料：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶(hù)要求的小塊板料。流程：大板料--按MI要求切板--鋦板--啤圓角或磨邊--出板.

壓合：pcb四層板壓合需要經(jīng)過(guò)兩次操作，先將內兩層板鉆孔完成后進(jìn)行壓合，再將外層和內層進(jìn)行再次壓合。

鉆孔：根據工程資料(客戶(hù)資料)，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷(xiāo)釘--上板--鉆孔--下板--檢查\修理.

沉銅：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨--掛板--沉銅自動(dòng)線(xiàn)--下板--浸1%稀H2SO4--加厚銅.

圖形轉移：圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上。濕膜流程：磨板--印第--面--烘干--印第二面--烘干--爆光--沖影--檢查，(干膜流程)：麻板--壓膜--靜置--對位--曝光--靜置--沖影--檢查.

圖形電鍍：在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板--除油--水洗二次--微蝕--水洗--酸洗--鍍銅--水洗--浸酸--鍍錫--水洗--下板.

退膜：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。濕膜流程：插架--浸堿--沖洗--擦洗→--機(干膜流程：放板→過(guò)機).　

蝕刻：蝕刻是利用化學(xué)反應法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去.

綠油：將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用。流程：磨板--印感光綠油--鋦板--曝光--沖影/磨板--印第--面--烘板--印第二面--烘板.

字符：提供的一種便于辯認的標記。流程：綠油終鋦后--冷卻靜置--調網(wǎng)--印字符--后鋦.

表面處理(噴錫)：在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程：微蝕--風(fēng)干--預熱--松香涂覆--焊錫涂覆--熱風(fēng)平整--風(fēng)冷--洗滌風(fēng)干.

成型：通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機鑼/啤板/手鑼/手切。其中精確度較高的為數據鑼機同啤板，手切板只能做一些簡(jiǎn)單的外形.

測試：100%通過(guò)電子測試，檢測目視不易發(fā)現到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。流程：上模--放板--測試--合格--FQC目檢--不合格--修理--返測試--OK--REJ--報廢.

終檢：100%通過(guò)目檢板件外觀(guān)缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。具體工作流程：來(lái)料--查看資料--目檢--合格--FQA抽查--合格--包裝.