隨著(zhù)高科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品越來(lái)越精密化，普通電路板已遠遠無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)上的需求，而高頻線(xiàn)路板的出現正好滿(mǎn)意這些需求，高頻電路板是指線(xiàn)寬/間矩比慣例板要窄，細小孔/狹窄環(huán)寬以及埋盲孔等技能到達高密度板，高頻PCB板具有“細、小、窄、薄”等幾個(gè)特色，以0.2m線(xiàn)寬為例，正常出產(chǎn)在O.16～0.24mm之間視為合格，其誤差為(O.20土0.04)mm，而0.1mm線(xiàn)寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，由此數據可明顯看出后者高精密線(xiàn)路板線(xiàn)寬要高出慣例板一倍。高頻電路板和普通電路板的區別在于，高頻線(xiàn)路板線(xiàn)路更精密，層數更高，制程難度更大，那么我們在出產(chǎn)過(guò)程中，怎么處理這種高頻電路板制程需求呢?

1、只要高頻線(xiàn)寬/間矩將由0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm才能滿(mǎn)意smt貼片及多芯片封裝要求。因此在制造過(guò)程中我們需求選用以下幾個(gè)要求以此來(lái)到達PCB板的精密度。

①選用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密表面處理技能。

②選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線(xiàn)寬失真用缺點(diǎn)，濕法貼膜可填滿(mǎn)小的氣隙，增加界面附著(zhù)力，提高導線(xiàn)完整性和精度。③使用平行光曝光技能，戰勝“點(diǎn)”光源的各向斜射光線(xiàn)帶來(lái)線(xiàn)寬變幅等影響，因而可得線(xiàn)寬尺寸精確和邊緣光亮的精密導線(xiàn)。

④選用電堆積光致抗蝕膜，其厚度可控制在5～30/um規模之間，便能出產(chǎn)出更完美的精密導線(xiàn)，關(guān)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用。

⑤選用自動(dòng)光學(xué)檢測技能，此技能已成為精密導線(xiàn)出產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到敏捷推廣使用和發(fā)展。

2、微孔技能表面安裝用的印制電路板功用孔首要是起到電氣互連效果，至使微孔技能的使用更為重要。跟著(zhù)數控鉆床和細小鉆頭技能取得了突破性的進(jìn)展，印制線(xiàn)路板出產(chǎn)中顯得由為杰出，細小孔構成技能首要仍是由于先進(jìn)的數控鉆床和細小頭，而激光技能構成的小孔，無(wú)論是從制造本錢(qián)來(lái)說(shuō)仍是孔的品質(zhì)來(lái)講都差勁于數控鉆床所構成的細小孔銅。