解析PCB設計焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式
分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連
焊，同時(shí)因為助焊劑質(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
對策：加大焊點(diǎn)間距，中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質(zhì)量。
思考：設計較密的PCB板時(shí)，盡量小范圍密一點(diǎn)，能拉開(kāi)的地方盡量拉開(kāi)。如PCB的安全間距雖然
為0.3MM，但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上，這樣出問(wèn)題的概率就會(huì )大大降低。
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