表面貼裝技術(shù)

基本表面貼裝技術(shù)（SMT）基本通孔制造的概念繼續提供了重大改進(jìn)。通過(guò)使用SMT，PCB不需要在其上鉆孔。相反，他們所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外，這顯著(zhù)簡(jiǎn)化了這個(gè)過(guò)程。雖然SMT安裝組件可能沒(méi)有通孔安裝所具有的強度，但它們提供了許多其他優(yōu)勢來(lái)抵消這個(gè)問(wèn)題。

表面貼裝技術(shù)經(jīng)歷了一個(gè)5-步驟過(guò)程如下：1. PCB的生產(chǎn) - 這是PCB實(shí)際生產(chǎn)焊點(diǎn)的階段；2.焊料沉積在焊盤(pán)上，允許元件固定到電路板上；3.在機器的幫助下，元件被放置在精確的焊點(diǎn)上；4.烘烤PCB以使焊料硬化；5.檢查完成的組件。

SMT與通孔的不同之處包括：

通孔安裝中廣泛出現的空間問(wèn)題通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)解決了這個(gè)問(wèn)題。 SMT還提供設計靈活性，因為它為PCB設計人員提供了自由創(chuàng )建專(zhuān)用電路的能力。減小元件尺寸意味著(zhù)可以在單個(gè)電路板上容納更多元件，并且需要更少的電路板。

SMT安裝中的元件是無(wú)引線(xiàn)的。表面貼裝元件的引線(xiàn)長(cháng)度越短，傳播延遲越小，封裝噪聲也越小。

每單位面積的元件密度更高，因為它允許元件安裝在兩側，它是適用于大批量生產(chǎn)，從而降低成本。

尺寸減小可提高電路速度。這實(shí)際上是大多數制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤(pán)對齊。這反過(guò)來(lái)會(huì )自動(dòng)糾正元件放置中可能發(fā)生的任何小錯誤。

SMT已經(jīng)證明在振動(dòng)或振動(dòng)很大的情況下更穩定。

SMT零件通常比同類(lèi)通孔零件成本低。

重要的是，SMT可以大大縮短生產(chǎn)時(shí)間，因為不需要鉆孔。此外，SMT元件可以每小時(shí)數千個(gè)放置的速率放置，而通孔安裝的安裝量不到一千個(gè)。這反過(guò)來(lái)導致產(chǎn)品按照設想的速度制造，這進(jìn)一步縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。如果您正在考慮加快PCB生產(chǎn)時(shí)間，那么SMT顯然就是答案。通過(guò)使用設計制造（DFM）軟件工具，顯著(zhù)減少了對復雜電路的返工和重新設計的需求，進(jìn)一步提高了速度以及復雜設計的可能性。

這一切都是并不是說(shuō)SMT沒(méi)有固有的缺點(diǎn)。當SMT被用作面對大量機械應力的部件的唯一附接方法時(shí)，SMT可能是不可靠的。使用SMT無(wú)法安裝產(chǎn)生大量熱量或承受高電負載的組件。這是因為焊料可以在高溫下熔化。因此，在存在特殊的機械，電氣和熱學(xué)因素使SMT無(wú)效的情況下，通孔安裝可能會(huì )繼續使用。此外，SMT不適合原型制作，因為可能需要在原型制作階段添加或更換元件，而高元件密度板可能難以支持。

憑借SMT提供的強大優(yōu)勢，他們已成為當今的主要設計和制造標準，這一點(diǎn)令人驚訝?；旧纤鼈兛捎糜谌魏涡枰a(chǎn)高可靠性和大批量PCB的情況。