1、開(kāi)料（CUT）

開(kāi)料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程。
首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。
（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說(shuō)的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠(chǎng)家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內層干膜（INNER DRY FILM）
內層干膜是將內層線(xiàn)路圖形轉移到PCB板上的過(guò)程。
在PCB制作中我們會(huì )提到圖形轉移這個(gè)概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過(guò)程對PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。

內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì )固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內層的線(xiàn)路圖形就被轉移到板子上了。其整個(gè)工藝流程如下圖。


對于設計人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因為間距過(guò)小會(huì )造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小，膜的附著(zhù)力不足，造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路設計時(shí)的安全間距（包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

（1）前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問(wèn)題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著(zhù)在銅面上。

（2）貼膜
將經(jīng)過(guò)處理的基板通過(guò)熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續曝光生產(chǎn)。

（3）曝光
將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。
底片實(shí)物圖

（4）顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻
未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會(huì )露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線(xiàn)路。

（6）退膜
將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線(xiàn)路圖形。

3、棕化
目的：是使內層銅面形成微觀(guān)的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。
流程原理：
通過(guò)化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

4、層壓
層壓是借助于pp片的粘合性把各層線(xiàn)路粘結成整體的過(guò)程。這種粘結是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。實(shí)際操作時(shí)將銅箔，粘結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。


對于設計人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對稱(chēng)性。因為板子在層壓的過(guò)程中會(huì )受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì )造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì )稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì )稍厚一些。
為了避免這些問(wèn)題，在設計時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱(chēng)性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細的考慮。

5、鉆孔
使線(xiàn)路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。
鉆刀

6、沉銅板鍍
（1）沉銅
也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發(fā)生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。

（2）板鍍
使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7、外層干膜
和內層干膜的流程一樣。

8、外層圖形電鍍 、SES
將孔和線(xiàn)路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿(mǎn)足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線(xiàn)路圖形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過(guò)絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路。

10、絲印字符
將所需的文字，商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線(xiàn)照射的方式曝光在板面上。

11、表面處理
裸銅本身的可焊性能很好，但長(cháng)期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(cháng)期保持為原銅，因此需要對銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見(jiàn)的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
12、成型
將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

13、電測
模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開(kāi)、短路。
14、終檢、抽測、包裝
對板的外觀(guān)、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿(mǎn)足客戶(hù)要求。將合格品包裝成捆，易于存儲，運送。