PCB線(xiàn)路板被廣泛應用于電子產(chǎn)品、實(shí)驗儀器、計算機等電子設備中，是電子設備中一種至關(guān)重要的基礎裝配部件。因而，在PCB線(xiàn)路板制作的情況下，只有把各行各業(yè)都考慮清楚，才能保證電子產(chǎn)品的應用不容易遇到問(wèn)題。那么，在設計PCB線(xiàn)路板時(shí)應該注意什么？

1、生產(chǎn)制造類(lèi)型

PCB線(xiàn)路板分成單面鋁基板、雙面線(xiàn)路板和多層線(xiàn)路板。單面鋁基板的導電性圖案比較簡(jiǎn)單，僅有基板的那一面有導電性圖案，而雙面線(xiàn)路板的兩面都有導電性圖案。通常，金屬材質(zhì)孔用來(lái)連接雙面導電性圖像。多層PCB線(xiàn)路板基板層數眾多，導電性類(lèi)型復雜，更適用于高精密度、繁雜的電子產(chǎn)品。因而，產(chǎn)品質(zhì)量有保障的PCB線(xiàn)路板制作廠(chǎng)家需要考慮在生產(chǎn)過(guò)程中必須采用哪一種PCB線(xiàn)路板。

2、基材的原材料

聚酰亞胺薄膜由高分子材料、樹(shù)脂材料和改性原料組成，可以作為覆銅板的基材。樹(shù)脂材料種類(lèi)繁多，如脲醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑、聚四氟乙烯等。有兩種改進(jìn)的原材料，即紙板和織物表面，它們取決于基材的物理性能，如耐寒性和拉伸強度。因而，在PCB線(xiàn)路板制作時(shí)，基板應使用何種原材料也是要考慮的。

3、覆銅板的非電性能指標

覆銅板的品質(zhì)會(huì )直接損害PCB線(xiàn)路板的品質(zhì)，而覆銅板的品質(zhì)主要表現在抗剝離強度、抗壓強度、脹縮性、抗壓強度、耐浸焊性等非電氣性能指標上，因而，PCB線(xiàn)路板制作時(shí)應考慮到覆銅板的非電性能指標。

由于PCB線(xiàn)路板是電子產(chǎn)品的基礎部件，因此必須采用高質(zhì)量的PCB線(xiàn)路板。因此，客戶(hù)們不僅要找售后維修服務(wù)好的電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)生產(chǎn)PCB，而且要在PCB線(xiàn)路板制作情況下考慮到PCB的各個(gè)方面，盡量使PCB的設計方案滿(mǎn)足應用要求。