PCB設計是PCB線(xiàn)路板制作前的一個(gè)重要階段，合理完美的設計不僅可以節省生產(chǎn)成本，還能使線(xiàn)路板達到良好的電路使用性能和散熱功能。下面就讓工程師為你進(jìn)行總結PCB線(xiàn)路板設計常見(jiàn)問(wèn)題都有哪些。

1. 單面焊盤(pán)：不要用填充塊來(lái)充當表面貼裝元件的焊盤(pán)，應該用單面焊盤(pán)。

2. 過(guò)孔與焊盤(pán)：過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替。

3. 文字要求：字符標注等應盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應印有字符和標注。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削；板外字符一律做刪除處理。

4. 阻焊綠油要求：凡是按規范設計，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì )自動(dòng)不上阻焊。除焊盤(pán)外，板上如果需要某些區域不上阻焊油墨，應該在相應的圖層用實(shí)心圖形來(lái)表達不要上阻焊油墨的區域。有BGA的板，過(guò)孔焊盤(pán)在元件面均須蓋綠油。

5. 鋪銅區要求：大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。

6. 外形的表達方式：外形加工圖應該在Mech1層繪制，最好在槽內寫(xiě)上CUT字樣及尺寸；在繪制方孔、方槽等的輪廓線(xiàn)時(shí)要考慮加工轉折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧。

7. 焊盤(pán)上開(kāi)長(cháng)孔的表達方式：應該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設為長(cháng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(cháng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達：對沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化的，需用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。

9. 元件腳是正方形時(shí)如何設置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長(cháng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對角線(xiàn)值。

10. 當多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，需在Mech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。

11.鉆孔孔徑的設置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系：一般布線(xiàn)的前期放置元件時(shí)就應考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線(xiàn)再修改帶來(lái)的不便。