印制電路板翹曲的原因，一個(gè)方面是所采用的基板可能翹曲，另一方面是加工過(guò)程中，因為熱應力、化學(xué)因素影響，及工藝不當造成翹曲。那么，印制電路板產(chǎn)生翹曲都有哪些預防措施？

1、防止庫存方式不當造成基板翹曲。

（1）覆銅板在存放過(guò)程中，如果庫存環(huán)境濕度較高，覆銅板因為吸濕會(huì )加大翹曲。所以對于沒(méi)有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放。

（2）覆銅板擺放方式不當會(huì )加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物等都會(huì )加大翹曲變形。

解決措施：改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓。

2、避免由于線(xiàn)路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。

如電路板導電線(xiàn)路圖形不均衡或兩面線(xiàn)路明顯不對稱(chēng)，形成較大的應力，造成翹曲；在制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等造成翹曲等。

解決措施：對于線(xiàn)路圖形存在大面積銅皮的電路板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應力。

3、消除基板應力，減少加工過(guò)程板翹曲。

由于在加工過(guò)程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，熱風(fēng)噴錫時(shí)受到的熱沖擊大等，這些過(guò)程都可能使板產(chǎn)生翹曲。

解決措施：由于應力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板， 烘板的作用是可以使基板的應力充分松弛，有利于減少基板在制程中的翹曲變形。

4、波峰焊或浸焊時(shí)，焊錫溫度偏高，操作時(shí)間偏長(cháng)，也會(huì )加大基板翹曲。

解決措施：對波峰焊工藝進(jìn)行改進(jìn)，需電子組裝廠(chǎng)共同配合。