PCB電路板在打樣過(guò)程中，有時(shí)候會(huì )發(fā)現PCB電鍍金層出現發(fā)黑的現象。那么，PCB電鍍金層發(fā)黑是什么原因造成的?

1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問(wèn)題上有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑的現象，因此這是工程技術(shù)人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀(guān)發(fā)白和發(fā)黑的問(wèn)題。

2、電鍍鎳缸藥水狀況

若是鎳缸藥水長(cháng)期得不到良好保養，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì )容易產(chǎn)生片狀結晶，導致鍍層硬度增加、脆性增強，嚴重時(shí)會(huì )產(chǎn)生發(fā)黑鍍層現象。因此工程技術(shù)人員需要認真檢查生產(chǎn)線(xiàn)藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈性。

3、金缸控制

只要保持良好藥水的過(guò)濾和補充，金缸受污染程度和穩定性要比鎳缸會(huì )好一些，但工程技術(shù)人員需要注意檢查以下幾方面是否良好：

(1)金缸補充劑添加是否足夠和過(guò)量；

(2)藥水PH值控制情況；

(3)導電鹽情況如何。

如果工程技術(shù)人員檢查的結果是沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機分析溶液里雜質(zhì)含量情況，保證金缸藥水狀態(tài)。最后，別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是否長(cháng)時(shí)間沒(méi)有更換？