隨著(zhù)PCB尺寸越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，盡管現在的EDA工具很強大，但PCB設計難度并不小。作為PCB設計環(huán)節最費時(shí)間的環(huán)節，PCB高效布線(xiàn)技巧有哪些？

1、確定PCB的層數

電路板尺寸和布線(xiàn)層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線(xiàn)所需要的最少布線(xiàn)層數。

2、設計規則和限制

為完成布線(xiàn)任務(wù)，布線(xiàn)工具需要在正確規則和限制條件下工作。不同的信號線(xiàn)有不同的布線(xiàn)要求，要對所有特殊要求的信號線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi)，不同的設計分類(lèi)也不一樣。規則涉及印制線(xiàn)寬度、過(guò)孔的最大數量、平行度、信號線(xiàn)之間的相互影響以及層的限制，這些規則對布線(xiàn)工具的性能有很大影響。

3、按順序布線(xiàn)

為了實(shí)現印制板的最佳布線(xiàn)，應根據各類(lèi)信號線(xiàn)對串擾的敏感度和導線(xiàn)傳輸延遲的要求確定布線(xiàn)順序。一般應按下列順序布線(xiàn)：

a）模擬小信號線(xiàn)；

b）對串擾特別敏感的信號線(xiàn)；

c）系統時(shí)鐘信號線(xiàn)；

d）對導線(xiàn)傳輸延遲要求很高的信號線(xiàn)；

e）一般信號線(xiàn)；

f）靜態(tài)電位線(xiàn)或其它輔助線(xiàn)。

4、扇出設計

在扇出設計階段，要使自動(dòng)布線(xiàn)工具能對組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內層連接、在線(xiàn)測試（ICT）和電路再處理。

5、手動(dòng)布線(xiàn)以及關(guān)鍵信號的處理

不管EDA工具如何強大，手動(dòng)布線(xiàn)在現在和將來(lái)都是印刷電路板設計的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線(xiàn)有助于自動(dòng)布線(xiàn)工具完成布線(xiàn)工作。

6、自動(dòng)布線(xiàn)

對關(guān)鍵信號的布線(xiàn)需要考慮在布線(xiàn)時(shí)控制一些電參數，在了解自動(dòng)布線(xiàn)工具有哪些輸入參數以及輸入參數對布線(xiàn)的影響后，自動(dòng)布線(xiàn)的質(zhì)量在一定程度上可以得到保證。