PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線(xiàn)路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板,通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。

隨著(zhù)SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國各大集團也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了多層線(xiàn)路板的設計已逐漸向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能,現已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

1、信號層(SignalLayers)

AlTIumDesigner最多可提供32個(gè)信號層,包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實(shí)現互相連接。

(1)、頂層信號層(TopLayer)

也稱(chēng)元件層,主要用來(lái)放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導線(xiàn)或覆銅。

(2)、底層信號層(BottomLayer)

也稱(chēng)焊接層,主要用于布線(xiàn)及焊接,對于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。

(3)中間信號層(Mid-Layers)

最多可有30層,在多層板中用于布置信號線(xiàn),這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。

2、內部電源層(InternalPlanes)

通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內電層,僅在多層板中出現,PCB多層板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同,內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現互相連接。

3、絲印層(SilkscreenLayers)

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層,分別是頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層(BottomOverlay),一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

(1)頂層絲印層(TopOverlay)

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱(chēng)值或型號以及各種注釋字符。

(2)底層絲印層(BottomOverlay)

與頂層絲印層相同,若所有標注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關(guān)閉。

4、機械層(MechanicalLayers)

機械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同,下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。

Mechanical1:一般用來(lái)繪制PCB的邊框,作為其機械外形,故也稱(chēng)為外形層;

Mechanical2:我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格,包括尺寸、板材、板層等信息;

Mechanical13&Mechanical15:ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息,包括元器件的三維模型;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔,該層默認未顯示;

Mechanical16:ETM庫中大多數元器件的占位面積信息,在項目早期可用來(lái)估算PCB尺寸;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔,該層默認未顯示,而且顏色為黑色。

5、遮蔽層(MaskLayers)

AlTIumDesigner提供了阻焊層(SolderMask)和錫膏層(PasteMask)兩種類(lèi)型的遮蔽層(MaskLayers),在其中分別有頂層和底層兩層,這里就不詳細介紹了。