電路板使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會(huì )在PAD與PAD間做VIA到背面去走線(xiàn),但是若BGA過(guò)密導致VIA 走不出去時(shí),就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線(xiàn),再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱(chēng)的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

電路板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著(zhù)再塞樹(shù)脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹(shù)脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線(xiàn)路板鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。

電路板塞孔若沒(méi)有塞好,孔內有氣泡時(shí),因為氣泡容易吸濕,電路板的PCB線(xiàn)路板再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì )爆板,不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內有氣泡,烘烤時(shí)氣泡就會(huì )將樹(shù)脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時(shí)可以將不良品檢出,而有氣泡的電路板也不見(jiàn)得會(huì )爆板,因為爆板的主因是濕氣,所以若是剛出廠(chǎng)的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤,一般而言也不會(huì )造成爆板。