電子產(chǎn)品維修遇到的最大問(wèn)題之一就是短路，PCBA上的短路造成了相當大的危害，小的燒壞元器件，大到PCBA報廢。我們只是盡量避免短路產(chǎn)生，我們必須掌握每一步的生產(chǎn)，檢查不要錯過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。

1、如果是手工焊接，養成一個(gè)好習慣，首先，焊接前要目視檢查PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源和接地）是否短路，第二，每次焊接一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表來(lái)測量電源和接地是否短路;如果將焊料倒在芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易找到。

2、打開(kāi)計算機上的PCB圖，點(diǎn)亮網(wǎng)絡(luò )的短路，看看哪個(gè)最接近最近，最容易連接到一塊。應特別注意IC內部短路。

3、發(fā)現了短路現象。拿一塊板切割線(xiàn)（特別適合單/雙板），切割線(xiàn)后將功能塊的每個(gè)部分加電，部分排除。

4、使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路跟蹤器，香港靈芝科技QT50短路跟蹤器，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路檢測儀。

5、小尺寸表粘貼電容焊必須小心，特別是電源濾波器電容（103或104），數量很大，很容易造成電源和接地短路。當然，有時(shí)運氣不好，會(huì )遇到電容器本身短路，所以最好的方法是在焊接前焊接電容。

6、如果有BGA芯片，因為芯片看不到所有焊點(diǎn)，并且也是多層板（超過(guò)4層），最好設計每個(gè)芯片的電源，帶磁珠或0歐式電阻連接，使電源和接地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測，很容易找到芯片。因為BGA焊接很困難，如果沒(méi)有自動(dòng)焊接機器，稍微注意將相鄰的電源和地面兩個(gè)焊球短路。