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PCB線(xiàn)路板出現開(kāi)路原因及處理方法

文章來(lái)源: 智力創(chuàng )電路板     閱讀次數:3869     發(fā)表時(shí)間:2020-09-04 14:41:15    

[導讀]:如何改進(jìn)?PCB線(xiàn)路板的線(xiàn)路開(kāi)路和短路幾乎每天都是多層PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家會(huì )遇到的問(wèn)題,這些問(wèn)題一直困擾著(zhù)生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數量不足(如補貨、延遲交貨和客戶(hù)投訴)引起的問(wèn)題相對難以解決。

PCB線(xiàn)路板出現開(kāi)路原因及處理方法

    如何改進(jìn)?PCB線(xiàn)路板的線(xiàn)路開(kāi)路和短路幾乎每天都是多層PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家會(huì )遇到的問(wèn)題,這些問(wèn)題一直困擾著(zhù)生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數量不足(如補貨、延遲交貨和客戶(hù)投訴)引起的問(wèn)題相對難以解決。我有超過(guò)10多年的電路板制造業(yè)工作經(jīng)驗,主要從事生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、過(guò)程管理和成本控制。我們在改善印刷電路板的開(kāi)路和短路方面積累了一些經(jīng)驗?,F在我們已經(jīng)寫(xiě)了一個(gè)關(guān)于電路板制造的討論的總結。希望對從事生產(chǎn)和質(zhì)量管理的同仁有借鑒作用。

首先,總結了部分的PCB電路板開(kāi)路的主要原因如下:

造成上述現象的原因及改進(jìn)方法如下:

曝光基板:

1.在銅包覆層壓板被存儲之前存在劃痕。

2.沖裁過(guò)程中銅包板被劃傷。

3.覆銅層壓板在運輸過(guò)程中被劃傷。

4.生產(chǎn)電路板的板表面的銅箔通過(guò)臥式機時(shí)劃傷。

5.在鉆削過(guò)程中,銅復合板被鉆頭劃傷。

6.銅箔在沉沒(méi)后堆放時(shí),由于操作不當,造成表面損傷。

改善方法:

1.IQC在進(jìn)入倉庫前必須進(jìn)行抽查,檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是,及時(shí)與供應商聯(lián)系,根據實(shí)際情況處理。

2.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當引起的劃痕:當板在沉放和電鍍后堆疊在一起時(shí),重量不小。鋪設板材時(shí),板的角度向下,有重力加速度,在板材表面形成強大的沖擊力,在板材表面產(chǎn)生劃痕,使基材暴露。

3.金屬板在運輸過(guò)程中被劃傷:移動(dòng)時(shí),變速器一次抬起太多的盤(pán)子,而且重量太大。當移動(dòng)時(shí),板不被提升,而是隨著(zhù)趨勢拖動(dòng),造成角落和板表面之間的摩擦,并刮擦板的表面。當板放下時(shí),由于電路板板之間的摩擦,PCB板的表面被劃傷。

4.銅包板在攻絲過(guò)程中被劃傷。其主要原因是攻絲機工作臺表面有硬而鋒利的物體。當敲擊時(shí),銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此,在攻絲之前,必須仔細清潔工作臺表面,以確保工作臺表面不是硬而鋒利的物體。

5.鉆孔時(shí),銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損,或者卡子中有些雜物不清潔,PCB打樣不能牢固地夾持鉆頭,鉆頭不能達到頂部,小于鉆頭組的長(cháng)度,在鉆削過(guò)程中增加的高度不夠,當機床移動(dòng)時(shí),鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。答:夾具可以用夾具記錄的次數或夾具的磨損程度來(lái)代替。根據操作規程定期清洗夾具,確保夾具中無(wú)雜質(zhì)。

6.生產(chǎn)FPC軟硬結合板通過(guò)臥式機時(shí)會(huì )刮傷。磨床的擋板有時(shí)碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的,尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過(guò)盤(pán)子時(shí)被刮傷。不銹鋼傳動(dòng)軸。由于尖銳物體的損傷,銅板的表面在通過(guò)該板時(shí)產(chǎn)生劃痕和暴露。


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