1.熱風(fēng)整平HASL

      熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，原則上會(huì )覺(jué)得水平式較好，其主要原因是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，現在已經(jīng)實(shí)現了自動(dòng)化生產(chǎn)。

      熱風(fēng)整平工藝的一般流程為：微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。

2.有機涂覆OSP

      有足夠的數據能表明：最新的有機涂覆工藝能夠在多次無(wú)鉛焊接過(guò)程中保持良好的性能。

      有機涂覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗，過(guò)程控制相對其他表面處理工藝較為容易。

3.化學(xué)鍍鎳/浸金ENIG化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較困難。

4.浸銀

      介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。

      浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題；一般很難測量出來(lái)這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。

5.浸錫

      由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來(lái)看，浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷徙會(huì )帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來(lái)在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。

6.電鍍鎳金

      電鍍鎳金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以后慢慢演化為其他方式。如圖7-17中f)所示.它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮）。

7.其他表面處理工藝

      其他表面處理工藝的應用較少，下面來(lái)看應用相對較多的化學(xué)鍍鈀工藝。

      化學(xué)鍍鈀的過(guò)程與化學(xué)鍍鎳過(guò)程相近似。主要過(guò)程是通過(guò)還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可成為推動(dòng)反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鈀鍍層?；瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。

以上就是我們平時(shí)見(jiàn)得比較多的PCB表面鍍層種類(lèi)了，希望能為您提供一些參考。