一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過(guò)程需要加熱到110℃以上，或者返修區域周?chē)?mm以?xún)却嬖谄渌睗衩舾性骷?，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過(guò)程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預烘烤處理。

二、PCBA及元器件烘烤后的存儲環(huán)境要求

烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過(guò)期限，需要重新烘烤處理。

三、PCBA返修加熱次數的要求

組件允許的返修加熱累計不超過(guò)4次；新元器件允許的返修加熱次數不超過(guò)5次；上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數不超過(guò)3次。

以上便是PCBA板返修的要求，希望能為您提供一些參考！