1、 對于以上3點(diǎn)的連接，盡量讓線(xiàn)路依次通過(guò)各點(diǎn)，以便于試驗，線(xiàn)路長(cháng)度應盡可能短。

2、盡量不要在管腳之間，特別是集成電路管腳之間和周?chē)啪€(xiàn)。

3、不同層之間的線(xiàn)路盡量不平行，以免形成實(shí)際電容。

4、接線(xiàn)應盡量采用直線(xiàn)或45度折線(xiàn)，避免電磁輻射。

5、地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上（對邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。

7、安裝、插入和焊接時(shí)，注意電子元器件的均勻放電。文字排列在當前字符層上，位置合理，注意方向，避免被遮擋，便于制作。

8、元器件放電時(shí)，應考慮結構。貼片元件的正負極應標記在包裝的末端，以避免空間沖突。

9、目前印制板可作4-5mil的布線(xiàn)，但通常作6mil線(xiàn)寬，8mil線(xiàn)距，12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)應考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過(guò)孔要涂綠油（置為負一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、接線(xiàn)后，仔細檢查各連接線(xiàn)（包括netlable）是否真正連接（可采用照明方式）。

14、振蕩電路元件應盡可能靠近IC，振蕩電路應盡可能遠離天線(xiàn)和其他易損區域。接地墊應置于晶體振蕩器下方。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

16、設計流程：

A：設計原理圖；

B：確認原理；

C：檢查電器連接是否完全；

D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；

E：放置元件；

F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；

G：可先布地線(xiàn)和電源線(xiàn)；

H：檢查有無(wú)飛線(xiàn)（可關(guān)掉除飛線(xiàn)層外其他層）；

I：優(yōu)化布線(xiàn)；

J：再檢查布線(xiàn)完整性；

K：比較網(wǎng)絡(luò )表，查有無(wú)遺漏；

L：規則校驗，有無(wú)不應該的錯誤標號；

M：文字說(shuō)明整理；

N：添加制板標志性文字說(shuō)明；

O：綜合性檢查