專(zhuān)家預測，世界電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年年均增長(cháng)率為7.4%，到2010年世界電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將達3.4萬(wàn)億美元，其中電子整機為1.2萬(wàn)億美元，而通信設備和計算機即占其中的70%以上，達0.86萬(wàn)億美元。由此可見(jiàn)，作為電子基礎材料的覆銅板的巨大市場(chǎng)不但會(huì )繼續存在，而且正以15%的增長(cháng)率在不斷發(fā)展。覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的相關(guān)信息表明，今后五年，為了適應高密度的BGA技術(shù)、半導體封裝技術(shù)等發(fā)展趨勢，高性能薄型化FR-4、高性能樹(shù)脂基板等的比例將越來(lái)越大。

　　覆銅板(CCL)作為PCB制造中的基板材料，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等有很大的影響，因此PCB的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(cháng)期的可靠性、穩定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。

　　覆銅板技術(shù)與生產(chǎn)走過(guò)了半個(gè)多世紀的發(fā)展歷程，現在全世界覆銅板年產(chǎn)量已超過(guò)3億平方米，覆銅板已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品中基礎材料的一個(gè)重要組成部分。覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽(yáng)工業(yè)，它伴隨著(zhù)電子信息、通信業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的前景，其制造技術(shù)是一項多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。電子信息技術(shù)發(fā)展的歷程表明，覆銅板技術(shù)是推動(dòng)電子工業(yè)飛速發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

　　我國覆銅板（CCL）業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應在五大類(lèi)新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過(guò)在五大類(lèi)新型基板材料的開(kāi)發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類(lèi)新型高性能的CCL產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，是我國覆銅板業(yè)的工程技術(shù)人員在未來(lái)的研發(fā)中所要關(guān)注的重點(diǎn)課題。

　　一、無(wú)鉛兼容覆銅板

　　在歐盟的2002年10月11日會(huì )議上，通過(guò)了兩個(gè)環(huán)保內容的"歐洲指令"。它們將于2006年7月1日起正式全面實(shí)施的決議。兩個(gè)"歐洲指令"是指"電氣、電子產(chǎn)品廢棄物指令"(簡(jiǎn)稱(chēng)WEEE)和"特定有害物質(zhì)使用限制令"(簡(jiǎn)稱(chēng)RoHs)，在這兩個(gè)法規性的指令中，都明確提到了要禁止使用含鉛的材料，因此，盡快開(kāi)發(fā)無(wú)鉛覆銅板是應對這兩個(gè)指令的最好辦法。

　　二、高性能覆銅板

　　這里所指的高性能覆銅板，包括低介電常數(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹(shù)脂銅箔、構成積層法多層板絕緣層的有機樹(shù)脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的半固化片等)。今后幾年間(至2010年)，在開(kāi)發(fā)這一類(lèi)高性能覆銅板方面，根據預測未來(lái)電子安裝技術(shù)的發(fā)展情況，應該達到相應的性能指標值。

　　三、IC封裝載板用基板材料

　　開(kāi)發(fā)IC封裝載板(又稱(chēng)為IC封裝基板)所用的基板材料，是當前十分重要的課題。也是發(fā)展我國IC封裝及微電子技術(shù)的迫切需要。伴隨著(zhù)IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發(fā)展，IC封裝基板在低介電常數、低介質(zhì)損失因子、高熱傳導率等重要性能上將得到提高。今后研究開(kāi)發(fā)的一個(gè)重要的課題是基板的熱連接技術(shù)-熱散出等的有效的熱協(xié)調整合。

　　為確保IC封裝在設計上的自由度和新IC封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，開(kāi)展模型化試驗和模擬化試驗是必不可缺的。這兩項工作，對于掌握IC封裝用基板材料的特性要求，即對它的電氣性能、發(fā)熱與散熱的性能、可靠性等要求的了解、掌握是很有意義的。另外，還應該與IC封裝的設計業(yè)進(jìn)一步溝通，以達成共識。將所開(kāi)發(fā)的基板材料的性能，及時(shí)提供給整機電子產(chǎn)品的設計者，以使設計者能夠建立準確、先進(jìn)的數據基礎。

　　IC封裝載板還需要解決與半導體芯片在熱膨脹系數上不一致的問(wèn)題。即使是適于微細電路制作的積層法多層板，也存在著(zhù)絕緣基板在熱膨脹系數上普遍過(guò)大(一般熱膨脹系數在60ppm/℃)的問(wèn)題。而基板的熱膨脹系數達到與半導體芯片接近的6ppm左右，確實(shí)對基板的制造技術(shù)是個(gè)"艱難的挑戰"。

　　為了適應高速化的發(fā)展，基板的介電常數應該達到2.0，介質(zhì)損失因數能夠接近0.001。為此，超越傳統的基板材料及傳統制造工藝界限的新一代印制電路板，預測在2005年左右會(huì )在世界上出現。而技術(shù)上的突破，首先是在使用新的基板材料上的突破。

　　預測IC封裝設計、制造技術(shù)今后的發(fā)展，對它所用的基板材料有更嚴格的要求。這主要表現在以下諸方面：1.與無(wú)鉛焊劑所對應的高Tg性。2.達到與特性阻抗所匹配的低介質(zhì)損失因子性。3.與高速化所對應的低介電常數(ε應接近2)。4.低的翹曲度性（對基板表面的平坦性的改善）。5.低吸濕率性。6.低熱膨脹系數，使熱膨脹系數接近6ppm。7.IC封裝載板的低成本性。8.低成本性的內藏元器件的基板材料。9.為了提高耐熱沖擊性，而在基本的機械強度上進(jìn)行改善。適于溫度由高到低變化循環(huán)下而不降低性能的基板材料。10.達到低成本性、適于高再流焊溫度的綠色型基板材料。

　　四、具有特殊功能的覆銅板

　　這里所指的特殊功能的覆銅板，主要是指：金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板、埋置無(wú)源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光-電線(xiàn)路基板