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如何畫(huà)出完美的PCB板

文章來(lái)源: 智力創(chuàng )電路板     閱讀次數:1197     發(fā)表時(shí)間:2022-10-25    

[導讀]:遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局

一、布局

 元器件布局的10條規則:

1. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。

2. 布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。

3. 元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g。 

4. 相同結構電路部分,盡可能采用“對稱(chēng)式”標準布局;

5. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀(guān)的標準優(yōu)化布局; 

6. 同類(lèi)型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產(chǎn)和檢驗。 

7. 發(fā)熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。 

8. 布局應盡量滿(mǎn)足以下要求:總的連線(xiàn)盡可能短,關(guān)鍵信號線(xiàn)最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開(kāi);模擬信號與數字信號分開(kāi);高頻信號與低頻信號分開(kāi);高頻元器件的間隔要充分。

9、去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。 

10、元件布局時(shí),應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。 

二、布線(xiàn)

(1)布線(xiàn)優(yōu)先次序

鍵信號線(xiàn)優(yōu)先:摸擬小信號、高速信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn) 

密度優(yōu)先原則:從單板上連接關(guān)系最復雜的器件著(zhù)手布線(xiàn)。從單板上連線(xiàn) 最密集的區域開(kāi)始布線(xiàn) 

注意點(diǎn):

a、盡量為時(shí)鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專(zhuān)門(mén)的布線(xiàn)層,并保證其最小的回路面積。必要時(shí)應采取手工優(yōu)先布線(xiàn)、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質(zhì)量。 

b、電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差,應避免布置對干擾敏感的信號。

c、有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò )應盡量按線(xiàn)長(cháng)線(xiàn)寬要求布線(xiàn)。  

(2)四種具體走線(xiàn)方式

1 、時(shí)鐘的布線(xiàn):

時(shí)鐘線(xiàn)是對EMC 影響最大的因素之一。在時(shí)鐘線(xiàn)上應少打過(guò)孔,盡量避免和其它信號線(xiàn)并行走線(xiàn),且應遠離一般信號線(xiàn),避免對信號線(xiàn)的干擾。同時(shí)應避開(kāi)板上的電源部分,以防止電源和時(shí)鐘互相干擾。

如果板上有專(zhuān)門(mén)的時(shí)鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線(xiàn),應在其下方鋪銅,必要時(shí)還可以對其專(zhuān)門(mén)割地。對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器,這些晶振下方也不應走線(xiàn),要鋪銅隔離。                      

2、直角走線(xiàn):

直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一,那么直角走線(xiàn)究竟會(huì )對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說(shuō),直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續。其實(shí)不光是直角走線(xiàn),頓角,銳角走線(xiàn)都可能會(huì )造成阻抗變化的情況。

直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面:

一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載,減緩上升時(shí)間;

二是阻抗不連續會(huì )造成信號的反射;

三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。

3、差分走線(xiàn):

參看:Altium Designer -- 差分布線(xiàn)和阻抗匹配

差分信號(Differential Signal)在高速電路設計中的應用越來(lái)越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結構設計.定義:通俗地說(shuō),就是驅動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號,接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線(xiàn)就稱(chēng)為差分走線(xiàn)。

差分信號和普通的單端信號走線(xiàn)相比,最明顯的優(yōu)勢體現在以下三個(gè)方面:    

a.抗干擾能力強,因為兩根差分走線(xiàn)之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時(shí),幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線(xiàn)上,而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值,所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。 

b.能有效抑制EMI,同樣的道理,由于兩根信號的極性相反,他們對外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消,耦合的越緊密,泄放到外界的電磁能量越少。

c.時(shí)序定位精確,由于差分信號的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號的交點(diǎn),而不像普通單端信號依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷,因而受工藝,溫度的影響小,能降低時(shí)序上的誤差,同時(shí)也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術(shù)。

對于PCB工程師來(lái)說(shuō),最關(guān)注的還是如何確保在實(shí)際走線(xiàn)中能完全發(fā)揮差分走線(xiàn)的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過(guò)Layout的人都會(huì )了解差分走線(xiàn)的一般要求,那就是“等長(cháng)、等距”。 

等長(cháng)是為了保證兩個(gè)差分信號時(shí)刻保持相反極性,減少共模分量;等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致,減少反射?!氨M量靠近原則”有時(shí)候也是差分走線(xiàn)的要求之一。 

4、蛇形線(xiàn):

蛇形線(xiàn)是Layout中經(jīng)常使用的一類(lèi)走線(xiàn)方式。其主要目的就是為了調節延時(shí),滿(mǎn)足系統時(shí)序設計要求。設計者首先要有這樣的認識:蛇形線(xiàn)會(huì )破壞信號質(zhì)量,改變傳輸延時(shí),布線(xiàn)時(shí)要盡量避免使用。但實(shí)際設計中,為了保證信號有足夠的保持時(shí)間,或者減小同組信號之間的時(shí)間偏移,往往不得不故意進(jìn)行繞線(xiàn)。

注意點(diǎn):

成對出現的差分信號線(xiàn),一般平行走線(xiàn),盡量少打過(guò)孔,必須打孔時(shí),應兩線(xiàn)一同打孔,以做到阻抗匹配。

相同屬性的一組總線(xiàn),應盡量并排走線(xiàn),做到盡量等長(cháng)。從貼片焊盤(pán)引出的過(guò)孔盡量離焊盤(pán)遠些。       

(3)布線(xiàn)常用規則

1、走線(xiàn)的方向控制規則: 

即相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結構。避免將不同的信號線(xiàn)在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當由于板結構限制(如某些背板)難以避免出現該情況,特別是信號速率較高時(shí),應考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層,用地信號線(xiàn)隔離各信號線(xiàn)。 

 2、走線(xiàn)的開(kāi)環(huán)檢查規則:

一般不允許出現一端浮空的布線(xiàn)(Dangling Line), 主要是為了避免產(chǎn)生"天線(xiàn)效應",減少不必要的干擾輻射和接受,否則可能帶來(lái)不可預知的結果。 

3、阻抗匹配檢查規則: 

同一網(wǎng)絡(luò )的布線(xiàn)寬度應保持一致,線(xiàn)寬的變化會(huì )造成線(xiàn)路特性阻抗的不均勻,當傳輸的速度較高時(shí)會(huì )產(chǎn)生反射,在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下,如接插件引出線(xiàn),BGA封裝的引出線(xiàn)類(lèi)似的結構時(shí),可能無(wú)法避免線(xiàn)寬的變化,應該盡量減少中間不一致部分的有效長(cháng)度。 

4、走線(xiàn)長(cháng)度控制規則: 

即短線(xiàn)規則,在設計時(shí)應該盡量讓布線(xiàn)長(cháng)度盡量短,以減少由于走線(xiàn)過(guò)長(cháng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題,特別是一些重要信號線(xiàn),如時(shí)鐘線(xiàn),務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅動(dòng)多個(gè)器件的情況,應根據具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò )拓撲結構。  

5、倒角規則: 

PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角, 產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好。  

6、器件去藕規則: 

A. 在印制版上增加必要的去藕電容,濾除電源上的干擾信號,使電源信號穩定。在多層板中,對去藕電容的位置一般要求不太高,但對雙層板,去藕電容的布局及電源的布線(xiàn)方式將直接影響到整個(gè)系統的穩定性,有時(shí)甚至關(guān)系到設計的成敗。 

B. 在雙層板設計中,一般應該使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波再供器件使用。 

C. 在高速電路設計中,能否正確地使用去藕電容,關(guān)系到整個(gè)板的穩定性。 

7、器件布局分區/分層規則: 

A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾,同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線(xiàn)長(cháng)度。

B. 對混合電路,也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面,分別使用不同的層布線(xiàn),中間用地層隔離的方式。 

8、地線(xiàn)回路規則:

環(huán)路最小規則,即信號線(xiàn)與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。 

9、電源與地線(xiàn)層的完整性規則: 

對于導通孔密集的區域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接,形成對平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導致信號線(xiàn)在地層的回路面積增大。 

10、3W規則: 

為了減少線(xiàn)間串擾,應保證線(xiàn)間距足夠大,當線(xiàn)中心間距不少于3倍線(xiàn)寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,稱(chēng)為3W規則。如要達到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W的間距。

11、屏蔽保護:

對應地線(xiàn)回路規則,實(shí)際上也是為了盡量減小信號的回路面積,多見(jiàn)于一些比較重要的信號,如時(shí)鐘信號,同步信號;對一些特別重要,頻率特別高的信號,應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計,即將所布的線(xiàn)上下左右用地線(xiàn)隔離,而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結合。  

12、走線(xiàn)終結網(wǎng)絡(luò )規則:

在高速數字電路中, 當PCB布線(xiàn)的延遲時(shí)間大于信號上升時(shí)間(或下降時(shí)間) 的1/4時(shí),該布線(xiàn)即可以看成傳輸線(xiàn),為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線(xiàn)的阻抗正確匹配,可以采用多種形式的匹配方法, 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò )的連接方式和布線(xiàn)的拓樸結構有關(guān)。

A. 對于點(diǎn)對點(diǎn)(一個(gè)輸出對應一個(gè)輸入) 連接, 可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者結構簡(jiǎn)單,成本低,但延遲較大。后者匹配效果好,但結構復雜,成本較高。

B. 對于點(diǎn)對多點(diǎn)(一個(gè)輸出對應多個(gè)輸出) 連接, 當網(wǎng)絡(luò )的拓樸結構為菊花鏈時(shí),應選擇終端并聯(lián)匹配。當網(wǎng)絡(luò )為星型結構時(shí),可以參考點(diǎn)對點(diǎn)結構。星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結構, 其他結構可看成基本結構的變形, 可采取一些靈活措施進(jìn)行匹配。在實(shí)際操作中要兼顧成本、 功耗和性能等因素, 一般不追求完全匹配,只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。 

13、走線(xiàn)閉環(huán)檢查規則:

防止信號線(xiàn)在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生此類(lèi)問(wèn)題, 自環(huán)將引起輻射干擾。 

14、走線(xiàn)的分枝長(cháng)度控制規則:

盡量控制分枝的長(cháng)度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20。 

15、走線(xiàn)的諧振規則:

主要針對高頻信號設計而言, 即布線(xiàn)長(cháng)度不得與其波長(cháng)成整數倍關(guān)系, 以免產(chǎn)生諧振現象。 

16、孤立銅區控制規則:

孤立銅區的出現, 將帶來(lái)一些不可預知的問(wèn)題, 因此將孤立銅區與別的信號相接, 有助于改善信號質(zhì)量,通常是將孤立銅區接地或刪除。在實(shí)際的制作中, PCB廠(chǎng)家將一些板的空置部分增加了一些銅箔,這主要是為了方便印制板加工,同時(shí)對防止印制板翹曲也有一定的作用。 

17、重疊電源與地線(xiàn)層規則:

不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾, 特別是一些電壓相差很大的電源之間, 電源平面的重疊問(wèn)題一定要設法避免, 難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。 

18、20H規則:

由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的, 在板的邊緣會(huì )向外輻射電磁干擾。稱(chēng)為邊沿效應。

解決的辦法是將電源層內縮, 使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內傳導。以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內;內縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內。 

(4)其他

對于單雙層板電源線(xiàn)應盡量粗而短。電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度要求可以根據1mm的線(xiàn)寬最大對應1A 的電流來(lái)計算,電源和地構成的環(huán)路盡量小。

 

 


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