PCB工程師在做PCB設計時(shí)，經(jīng)常會(huì )遇到各種安全間距的問(wèn)題，通常這些間距要求分為兩類(lèi)，一類(lèi)是電氣安全間距，另一類(lèi)為:非電氣安全間距。那么，設計PCB線(xiàn)路板都有哪些間距要求？

一、電氣安全間距

1、導線(xiàn)之間間距：最小線(xiàn)距，也是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盤(pán)的間距不得低于4MIL。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下當然是越大越好。一般常規的10MIL比較常見(jiàn)。

2、焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度：根據PCB廠(chǎng)家情況，焊盤(pán)孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm；如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以?xún)?；焊盤(pán)寬度最小不得低于0.2mm。

3、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距：根據PCB廠(chǎng)家加工能力，其間距不得小于0.2MM。

4、銅皮與板邊之間的間距：最好不小于0.3mm。如果是大面積鋪銅，通常與板邊有內縮距離，一般設為20mil。

二、非電氣安全間距

1、字符的寬度和高度及間距：關(guān)于絲印的字符一般使用常規值如：5/30、6/36 MIL等。因為當文字太小時(shí)，加工印刷出來(lái)會(huì )模糊不清。

2、絲印到焊盤(pán)的距離：絲印不允許上焊盤(pán)。因為絲印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般PCB廠(chǎng)家要求預留8mil的間距。如果一些PCB板面積很緊密，做到4MIL的間距也是可以接受的。如果絲印在設計時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，PCB廠(chǎng)家在制造時(shí)會(huì )自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。

3、機械結構上的3D高度和水平間距：PCB上器件在裝貼時(shí)，要考慮到水平方向和空間高度會(huì )不會(huì )與其他機械結構有沖突。因此設計時(shí)，要充分考慮元器件之間，以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間，在空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距。