在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說(shuō)前面的準備工作都是為它而做的。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式也有自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn)兩種。今天，就讓專(zhuān)業(yè)工程師為你詳解PCB布線(xiàn)規則和技巧都有哪些？

1、電源、地線(xiàn)的處理

由于電源、地線(xiàn)的處理不當而引起的干擾，會(huì )使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線(xiàn)的布線(xiàn)要認真對待，把電源、地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。具體做法如下：

（1）在電源、地線(xiàn)之間加上去耦電容。

（2） 盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，它們的關(guān)系是地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號線(xiàn)，通常信號線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線(xiàn)為1.2～2.5mm。

（3） 對數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路來(lái)使用。

（4）做成多層板，電源，地線(xiàn)各占用一層。

2、數字電路與模擬電路的共地處理

有許多PCB不是單一功能電路，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。

數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強。對地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，PCB對外界只有一個(gè)結點(diǎn)，所以必須在PCB內部進(jìn)行處理數、模共地的問(wèn)題；而在板內部數字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等），數字地與模擬地只有一個(gè)連接點(diǎn)。

3、信號線(xiàn)布在電（地）層上

在多層印制板布線(xiàn)時(shí)，由于在信號線(xiàn)層沒(méi)有布完且空間所剩不多，再多加層數就會(huì )造成浪費。為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應考慮用電源層，其次才是地層。

4、大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接。就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好，但對元件的焊接裝配存在一些隱患： ①焊接需要大功率加熱器；②容易造成虛焊點(diǎn)。 所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，俗稱(chēng)熱焊盤(pán)。這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。

5、布線(xiàn)中網(wǎng)絡(luò )系統的作用

在許多CAD系統中，布線(xiàn)是依據網(wǎng)絡(luò )系統決定的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統來(lái)支持布線(xiàn)的進(jìn)行。

6、設計規則檢查（DRC）

布線(xiàn)設計完成后，需認真檢查布線(xiàn)設計是否合理，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

（1）線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理？

（2）電源線(xiàn)和地線(xiàn)寬度是否合適？電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合？在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方？

（3）模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線(xiàn)？

（4）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會(huì )造成信號短路？

（5）在PCB上是否加有工藝線(xiàn)？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求？阻焊尺寸是否合適？字符標志是否壓在器件焊盤(pán)上等？