PCB線(xiàn)路板在制作過(guò)程，常會(huì )遇到線(xiàn)路板的銅線(xiàn)脫落不良，也是常說(shuō)的甩銅，從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么，PCB線(xiàn)路板甩銅常見(jiàn)的原因有哪些呢？

一、PCB線(xiàn)路板制程因素：

1、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的灰化箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本未出現批量性的甩銅。

2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì )有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。

3、PCB線(xiàn)路設計不合理，用厚銅箔設計過(guò)細的線(xiàn)路，也會(huì )造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。

二、層壓板制程原因：

正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(huì )影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì )導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落。

三、層壓板原材料原因：

1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠(chǎng)插件時(shí)，銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì )發(fā)生脫落。

2、銅箔與樹(shù)脂的適應性不良：當生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時(shí)也會(huì )出現銅線(xiàn)脫落不良。