PCB線(xiàn)路板,是電子行業(yè)中最為重要的部件之一,幾乎每種電子設備都需要使用到它。其設計不僅可以直接影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量,而且與成本息息相關(guān),甚至還可以左右商業(yè)競爭的成敗。說(shuō)簡(jiǎn)單不簡(jiǎn)單,但說(shuō)難也不難,只需走對這幾步,便能輕松完成PCB線(xiàn)路板設計。

1、注意PCB線(xiàn)路板過(guò)孔、焊盤(pán)、走線(xiàn)與金手指的關(guān)系:

在布線(xiàn)時(shí)過(guò)孔與焊盤(pán)、走線(xiàn)、金手指不能距離太近,同一屬性的過(guò)孔應與金手指至少保持0.12mm的距離,不同屬性的過(guò)孔應遠離焊盤(pán)與金手指。過(guò)孔應最小做到外孔0.35mm內孔0.2mm。

2、注意焊盤(pán)的尺寸和間距:

綁定焊盤(pán)(單根線(xiàn))最小尺寸0.2mmX0.09mm90度,各焊盤(pán)的間距最小做到2MILS,內排的地線(xiàn)和電源線(xiàn)焊盤(pán)寬度也要求做到0.2mm。同時(shí),綁定焊盤(pán)的角度要根據元件拉線(xiàn)的角度來(lái)調整。

3、注意焊盤(pán)與原件之間的距離:

SMT焊盤(pán)與DIE綁定焊盤(pán)以及SMT元件之間要保持0.3mm以上的距離,一個(gè)DIE綁定焊盤(pán)與另一個(gè)DIE的距離也應保持在0.2mm以上。信號走線(xiàn)最小為2MILS,間距為2MILS,主要電源走線(xiàn)最好做到6-8MILS,以增強基板強度。

4、注意基板的制作工藝:

每條線(xiàn)都必須由電鍍線(xiàn)采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線(xiàn),就算是沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )的焊盤(pán),都必須在某種模式下將該焊盤(pán)鍍銅,否則將出現該焊盤(pán)無(wú)銅的結果。