考慮到電路板產(chǎn)品工藝和保管條件的差異,印制線(xiàn)路板拆封后應及時(shí)(推薦在 24 小時(shí)內)使用,且建議使用前進(jìn)行預干燥處理,特別是撓性電路板中的 PI 基材板,如需貼片焊接,則一定需要進(jìn)行預干燥處理。

電路板的保存時(shí)間

對于化學(xué)浸錫或浸銀產(chǎn)品拆包后建議在 12 小時(shí)內用完,否則須重新包裝。
如超過(guò)有效保存期限,用戶(hù)可進(jìn)行干燥處理后試用:必要時(shí)某些性能重新進(jìn)行性能試驗,經(jīng)檢驗合格后仍可使用。
通常電路板保存時(shí)間超過(guò) 3 個(gè)月在上機貼片前為避免存在受潮的隱患,需進(jìn)行 2 小時(shí) 150 度的烘烤。
電路板的保存期限和貯存環(huán)境:
A、良好的貯存條件:指溫度小于 25 度,相對濕度不大于 65%,有溫度控制、無(wú)腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。
B、一般的貯存條件:指溫度不高于 35 度,相對濕度不大于 75%,無(wú)腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。