作為電子產(chǎn)品必不可少的部分，PCB在實(shí)現電子產(chǎn)品的功能方面起著(zhù)關(guān)鍵作用，這導致PCB設計的重要性日益凸顯，因為PCB設計的性能直接決定了電子產(chǎn)品的功能和成本。出色的PCB設計能夠使電子產(chǎn)品遠離很多問(wèn)題，從而確保產(chǎn)品能夠順暢地制造并能夠滿(mǎn)足實(shí)際應用的所有需求。

        在促成PCB設計的所有要素中，制造設計（DFM）絕對是必不可少的要素，因為它將PCB設計與PCB制造聯(lián)系起來(lái)，以便在電子產(chǎn)品的整個(gè)生命周期中盡早發(fā)現問(wèn)題并及時(shí)解決。隨著(zhù)在PCB設計階段考慮電子產(chǎn)品的可制造性，PCB設計的復雜性將會(huì )增加。在電子產(chǎn)品設計的生命周期中，DFM不僅可以使電子產(chǎn)品平穩地參與自動(dòng)化生產(chǎn)，并節省制造過(guò)程中的人工成本，而且可以有效地縮短制造生產(chǎn)時(shí)間，以保證最終電子產(chǎn)品的及時(shí)完成。

　　PCB可制造性

由于將可制造性與PCB設計結合在一起，因此制造設計是導致高效制造，高質(zhì)量和低成本的關(guān)鍵要素。PCB可制造性研究的范圍廣泛，通?？煞譃镻CB制造和PCB組裝。

　　PCB制造

就PCB制造而言，應考慮以下方面：PCB尺寸、PCB形狀、工藝邊和Mark點(diǎn)。一旦在PCB設計階段未能完全考慮到這些方面，除非采取額外的處理措施，否則自動(dòng)芯片貼片機可能無(wú)法接受預制的PCB。更糟的是，有些板無(wú)法利用手動(dòng)焊接參與自動(dòng)制造。結果，制造周期將延長(cháng)并且人工成本也會(huì )增加。

　　1、PCB尺寸

每個(gè)芯片安裝器都有其自己所需的PCB尺寸，根據每個(gè)安裝器的參數而不同。例如，芯片安裝器接受的最大PCB尺寸為500mm * 450mm，而最小PCB尺寸為30mm * 30mm。這并不意味著(zhù)我們不能處理小于30mm * 30mm的PCB組件，并且當需要較小的尺寸時(shí)，就可以依靠拼板。當只能依靠人工安裝而人工成本上升且生產(chǎn)周期失控時(shí)，芯片貼片機永遠不會(huì )接受尺寸太大或太小的PCB。

因此，在PCB設計階段，必須充分考慮自動(dòng)安裝制造所設定的PCB尺寸要求，并且必須將其控制在有效范圍內。

上圖演示了完成的PCB拼板設計文件。作為5x2拼板，每個(gè)方形單元都是一塊單板，尺寸為50mm * 20mm。每個(gè)單元之間的連接是通過(guò)V-cut/V-scoring技術(shù)實(shí)現的。在此圖像中，整個(gè)正方形顯示的拼板最終尺寸為100mm * 100mm。根據上述拼板尺寸要求，可以得出結論，拼板尺寸在可接受的范圍內。

2、PCB形狀

除PCB尺寸外，所有芯片貼片機都對PCB形狀提出了要求。普通的PCB形狀應為矩形，其長(cháng)與寬之比應為4：3或5：4（最佳）。如果PCB的形狀不規則，則在SMT組裝之前必須采取額外的措施，從而導致成本增加。為了阻止這種情況的發(fā)生，必須在PCB設計階段將PCB設計為普通形狀，以便滿(mǎn)足SMT要求。然而，在實(shí)際情況下很難做到這一點(diǎn)。當某些電子產(chǎn)品的形狀必須不規則時(shí)，必須使用郵票孔以使最終PCB的形狀具有普通形狀。組裝后，可以從PCB上省去多余的輔助擋板，從而滿(mǎn)足自動(dòng)安裝和空間的要求。

圖為不規則形狀的PCB，并通過(guò)相關(guān)軟件添加了處理邊緣。整個(gè)電路板尺寸為80mm * 52mm，而正方形面積為實(shí)際PCB的尺寸。右上角區域的大小為40mm * 20mm，這是由郵票孔橋接所產(chǎn)生的輔助工藝邊。

　　3、工藝邊

為了滿(mǎn)足自動(dòng)制造的需求，必須在PCB上放置工藝邊以固定PCB。

在PCB設計階段，應事先留出5mm寬的工藝邊，其中不留任何組件和走線(xiàn)。通常將技術(shù)導軌放置在PCB的短邊，但是當長(cháng)寬比超過(guò)80％時(shí)可以選擇短邊。組裝后，可以將作為輔助生產(chǎn)角色的工藝邊拆除。

4、基準點(diǎn)（Mark點(diǎn)）

對于安裝了組件的PCB，應添加Mark點(diǎn)作為公共參考點(diǎn)，以確保每個(gè)組裝設備都能準確確定組件位置。因此，Mark點(diǎn)是自動(dòng)制造所需的SMT制造基準。

組件需要2個(gè)Mark點(diǎn)，而PCB需要3個(gè)Mark點(diǎn)，這些標記應放置在PCB板邊緣并覆蓋所有SMT組件。Mark點(diǎn)與板邊緣之間的中心距離應至少為5mm。對于帶有雙面貼裝SMT元件的PCB，在兩個(gè)面上都應有Mark點(diǎn)。如果組件放置得過(guò)于密集而無(wú)法在板上放置Mark點(diǎn)，則可以將它們放置在工藝邊上。

　　PCB組裝

PCB組裝，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA，實(shí)際上是在裸板上焊接組件的過(guò)程。為了滿(mǎn)足自動(dòng)化制造的要求，PCB組裝對組件封裝和組件布局提出了一些要求。

　　1、組件包裝

在PCBA設計過(guò)程中，如果組件封裝不符合合適的標準并且組件之間的距離太近，則不會(huì )進(jìn)行自動(dòng)安裝。

為了獲得最佳的組件封裝，應使用專(zhuān)業(yè)的EDA設計軟件來(lái)與國際組件封裝標準兼容。在PCB設計過(guò)程中，鳥(niǎo)瞰圖區域絕不能與其他區域重疊，并且自動(dòng)IC貼片機將能夠準確識別并進(jìn)行表面貼裝。

2、組件布局

組件布局是PCB設計中的一項重要任務(wù)，因為它的性能與PCB外觀(guān)和制造工藝的復雜程度直接相關(guān)。

在組件布局過(guò)程中，應確定SMD組件和THD組件的裝配面。在這里，我們將PCB的正面設置為組件A側，而背面設置為組件B側。組件布局應考慮組裝形式，包括單層單包裝組裝、